3月15日消息，日本三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因來自電動(dòng)汽車（EV）的需求旺盛，將投資約1000億日元（約合人民幣51.3億元）在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房，該新廠將導(dǎo)入8吋SiC晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2026年4月啟用生產(chǎn)，三菱電機(jī)還將擴(kuò)增位于熊本縣合志市的工廠的6吋晶圓產(chǎn)能。

三菱電機(jī)指出，包含上述投資計(jì)算，2021-2025年度的5年期間，該公司對功率半導(dǎo)體事業(yè)的設(shè)備投資計(jì)劃合計(jì)將達(dá)2,600億日元，投資規(guī)模將較原先計(jì)劃值（1,300億日元）倍增。

半導(dǎo)體制造工程可大致分為在硅晶圓上形成電路的“前段制程”和進(jìn)行組裝、封測等的“后段制程”，而三菱電機(jī)上述位于熊本縣的2座據(jù)點(diǎn)皆屬于“前段制程”據(jù)點(diǎn)。在“后段制程”部分，三菱電機(jī)計(jì)劃投資約100億日圓在“Power Device Manufacturer（位于福岡市）”內(nèi)興建新廠房。

日媒指出，藉由上述增產(chǎn)投資，2026年度時(shí)，三菱電機(jī)SiC晶圓產(chǎn)能將擴(kuò)增至2022年度的約5倍水準(zhǔn)。

根據(jù)法國調(diào)查公司Yole指出，2021年三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體全球市占率排第6，在日本廠商中，僅次于位居第四位的Rohm。富士電機(jī)、東芝也擠進(jìn)全球前10大廠商之列，龍頭廠為ST Microelectronics。