日前，峰岹科技已完成兩輪問詢回復(fù)，即將于11月17日上會(huì)。

談到未來發(fā)展規(guī)劃，峰岹科技表示公司一方面將對電機(jī)主控芯片MCU進(jìn)行升級(jí)迭代；另一方面將對高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC進(jìn)行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

本周即將上會(huì)

招股書顯示，峰岹科技是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司，主要產(chǎn)品為電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，其中電機(jī)主控芯片MCU系公司最具市場競爭力的產(chǎn)品。峰岹科技的下游主要包括家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，目前公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

今年6月峰岹科技科創(chuàng)板IPO獲受理后，至今已完成兩輪問詢回復(fù)，即將于11月17日上會(huì)。

峰岹科技日前披露的招股書上會(huì)稿顯示，2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技各期向下游市場供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到35.67%，呈現(xiàn)出低位高速增長的態(tài)勢。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，峰岹科技在2018-2021年1-6月分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0.91億元、1.43億元、2.34億元、1.82億元，扣非后歸母凈利潤分別為1148.32萬元、2931.89萬元、7054.74萬元和7711.03萬元，公司最近三年?duì)I業(yè)收入、扣非歸母凈利潤年均復(fù)合增長率分別高達(dá)59.96%、147.86%。

面對交易所關(guān)于經(jīng)銷收入的提問，峰岹科技二輪反饋回復(fù)顯示，保薦機(jī)構(gòu)對公司主要經(jīng)銷商進(jìn)行了延伸審計(jì)等核查，經(jīng)核查，保薦機(jī)構(gòu)、發(fā)行人律師、申報(bào)會(huì)計(jì)師認(rèn)為，由高帥、BI LEI、BI CHAO控制的芯運(yùn)科技和峰岹香港均不存在與公司主要客戶供應(yīng)商及其主要人員有資金往來的情形。

關(guān)于對實(shí)際控制人等關(guān)鍵核心人員銀行流水的核查，經(jīng)核查，高帥與自然人A、B之間的資金往來屬于個(gè)人借貸關(guān)系且報(bào)告期內(nèi)已結(jié)清本息；除高帥的部分購房借款尚未還清、BI CHAO因客觀原因尚未還清雷*借款外，其他的借款往來均已全部結(jié)清，且均不涉及代持，亦不存在任何糾紛。

掌握主流無感FOC控制算法

峰岹科技這次IPO擬募集資金5.55億元，分別向高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目投入3.45億元、1億元和1.10億元。

有機(jī)構(gòu)研究指出，高性能BLDC電機(jī)是未來電機(jī)發(fā)展的重要趨勢，與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片迎來發(fā)展良機(jī)。BLDC電機(jī)控制中，算法發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其優(yōu)劣直接影響電機(jī)的控制性能。而無感FOC算法復(fù)雜，調(diào)試參數(shù)較多，對算法設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有極高要求。

峰岹科技擁有全系列產(chǎn)品，可以滿足不同客戶對控制算法的不同需求，為終端客戶提供整體系統(tǒng)級(jí)解決方案。據(jù)了解，峰岹FU68系列單片機(jī)是集成了電機(jī)控制專用內(nèi)核和控制算法，用戶可以根據(jù)自身的需求和外圍處理能力輕松實(shí)現(xiàn)高效FOC電機(jī)驅(qū)動(dòng)，為了方便用戶開發(fā)，峰岹科技提供多種應(yīng)用方案的示例程序，并推出了不同的評(píng)估板，可在峰岹官網(wǎng)上下載數(shù)據(jù)手冊、開發(fā)套件、應(yīng)用套件等資料，用戶完全無需從零開始搭建電機(jī)控制系統(tǒng)，無疑大幅降低了二次開發(fā)成本并縮短研發(fā)周期。

談到未來發(fā)展規(guī)劃，峰岹科技表示，一方面將對電機(jī)主控芯片MCU進(jìn)行升級(jí)迭代，另一方面將對高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC進(jìn)行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)我國高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的國產(chǎn)替代。