“第三屆世界新能源汽車大會(huì)”（WNEVC 2021）在海南省?？谑姓匍_(kāi)，由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、海南省人民政府、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國(guó)家能源局共同主辦。

本次大會(huì)以“全面推進(jìn)市場(chǎng)化、加速跨產(chǎn)業(yè)融合，攜手實(shí)現(xiàn)碳中和”為主題，邀請(qǐng)全球各國(guó)政產(chǎn)學(xué)研各界代表展開(kāi)研討。

其中，在9月15日舉辦的“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”大會(huì)主題峰會(huì)上，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)沈華發(fā)表精彩演講。

沈華主要觀點(diǎn)如下：

1. 功率半導(dǎo)體器件是新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心零部件，對(duì)整車的性能、可靠性和成本有重要影響；

2. 在車用功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域特別是IGBT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠家已經(jīng)可以提供所有功率段的IGBT產(chǎn)品；

3. 碳化硅是發(fā)展趨勢(shì)，斯達(dá)今年開(kāi)始量產(chǎn)，明年大規(guī)模生產(chǎn)。

以下內(nèi)容為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄：

各位領(lǐng)導(dǎo)，各位專家，各位來(lái)賓，大家下午好，我介紹一下功率半導(dǎo)體方面的問(wèn)題，這個(gè)題目是車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化，我分5點(diǎn)內(nèi)容跟大家講。

車規(guī)級(jí)芯片在電動(dòng)車?yán)锩嬗袔讉€(gè)簡(jiǎn)單的圖，如果更詳細(xì)一點(diǎn)的話，這個(gè)是主逆變器，功率400千瓦，它是用碳化硅來(lái)做；充電器是IGBT或者碳化硅，它的功率是22千瓦；還有就是PC的加濕器等等的這些加起來(lái)就是功率半導(dǎo)體的范圍，用的量非常的多。剛才英飛凌的曹總介紹了，功率半導(dǎo)體器件占多少也是一個(gè)問(wèn)題，在48V微混的里面也有占一定比例；插電式的車功率半導(dǎo)體芯片是785美金，功率半導(dǎo)體占了40%以上；如果純電動(dòng)的話，那價(jià)格更高，大概是775美金，功率半導(dǎo)體基本是一半，從價(jià)值來(lái)說(shuō)功率半導(dǎo)體在電動(dòng)車上面非常重要。

它對(duì)技術(shù)要求主要是4個(gè)方面，一個(gè)是高電壓等級(jí)，還有800V快充；還有高效，提高續(xù)航里程；第三個(gè)是高可靠性；最后一個(gè)是高功率密度，降低體積及成本，這個(gè)是現(xiàn)在和今后的方向。

對(duì)芯片來(lái)說(shuō)大家可能看了很多，IGBT芯片讓它的密度更小，從制造方面都是到12寸，讓它的制造成本更低，密度更高和成本更低目的還是為了提高效率和降低成本。

大家也知道現(xiàn)在碳化硅很熱，特斯拉用了很多的碳化硅器件也是一個(gè)趨勢(shì)?？紤]的幾個(gè)因素，一個(gè)是效率的提升，功率密度的提升，還有系統(tǒng)的成本降低。一般來(lái)說(shuō)我們對(duì)碳化硅的要求是，如果它的成本越降越多，就會(huì)越用越多，如果降低到跟市場(chǎng)上的價(jià)格一樣，這種情況不太可能。如果IGBT的成本越來(lái)越低，或者有技術(shù)革命的話，IGBT會(huì)繼續(xù)用下去，甚至可以更加多一點(diǎn)，我相信今后也是不同的情況用不同的器件。

我們把不同的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)在一個(gè)功率模組里面，第二個(gè)一般以前都是一個(gè)Casing的模塊現(xiàn)在用Transfer molding，他的散熱更快，這個(gè)對(duì)目前也是一個(gè)趨勢(shì)，對(duì)模塊的制作的工藝現(xiàn)在也有很多新的技術(shù)得到應(yīng)用，超聲波焊接技術(shù)和銅線鍵合技術(shù)這些已經(jīng)應(yīng)用了。

接下來(lái)我介紹一下斯達(dá)半導(dǎo)體，我們2008年跟奇瑞合作，當(dāng)時(shí)推出車規(guī)級(jí)MOSFET模塊，從2008年開(kāi)始5年做了6萬(wàn)輛車；2011年推出了IGBT模塊；2013年的時(shí)候成立了上海道之公司，專注于芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)；2014年成立了歐洲研發(fā)中心；2017年FRD研發(fā)成功；2018年整個(gè)系列完善了；2020年上交所主板上市。

到目前為止我們650V、750V、1200V全部在量產(chǎn)，合作伙伴是芯片的制作廠家，車規(guī)級(jí)的模塊里面用了最先進(jìn)的Ultra-sonic技術(shù)。我們有不同的選擇，包括P3模塊，這個(gè)是用在A00車上面的IGBT模塊，P4出來(lái)的比較早，還有P7模塊是比較新的。不同的模塊對(duì)應(yīng)不同的技術(shù)，不同的等級(jí)對(duì)應(yīng)不同客戶的解決方案。

這是我們最新的模塊，是碳化硅MOSFET，這個(gè)是有銅箔等等,是已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的產(chǎn)品。

公司率先打破了國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)功率模塊被國(guó)外廠家壟斷的局面。2008年開(kāi)始配套新能源汽車，到2020年48V應(yīng)用了超過(guò)13萬(wàn)了，這是我們2020年年報(bào)上登記的，可能是第六家功率器件最多的企業(yè)。今年上半年裝車已經(jīng)超過(guò)20萬(wàn)輛，我們公司碳化硅模塊獲得了國(guó)內(nèi)外乘用車和商務(wù)用車的訂單，今年開(kāi)始量產(chǎn)，明年大規(guī)模生產(chǎn)，PPT中已經(jīng)列了小批量的車，從A00到B級(jí)車、電動(dòng)大巴都有。

功率半導(dǎo)體器件是新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心零部件，對(duì)整車的性能、可靠性和成本有重要的影響，謝謝大家。