三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能 FCBGA基板。
FCBGA基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)、FPGA等高端數(shù)字芯片的重要載體,業(yè)界對其的需求量快速增長。
三星電機(jī)稱已在FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元。
三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能 FCBGA基板。FCBGA基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)、FPGA等高端數(shù)字芯片的重要載體,
三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能 FCBGA基板。
FCBGA基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)、FPGA等高端數(shù)字芯片的重要載體,業(yè)界對其的需求量快速增長。
三星電機(jī)稱已在FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元。
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