1.三星電機加速開發(fā)芯片玻璃基板，設備采購和安裝提前至9月

2.北京君正：存儲芯片價格后續(xù)可能會有微調(diào)

3.鴻海回應“微軟威斯康星州投資案”：已投資10億美元聘千名員工

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5.美光官宣率先出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關鍵內(nèi)存產(chǎn)品

1.三星電機加速開發(fā)芯片玻璃基板，設備采購和安裝提前至9月

三星電機正在加速開發(fā)半導體玻璃基板，將設備采購和安裝提前至今年9月份，并于第四季度開始運營其試驗線，比最初計劃提前一個季度。三星電機預計將于2026年開始生產(chǎn)用于高端系統(tǒng)級封裝（SiP）的玻璃基板。

為了構(gòu)建高度復雜的多芯片SiP，三星需要獲得玻璃基板方面的專業(yè)技能。因此，該公司決定提前在韓國世宗晶圓廠建設試驗線的可能是一項戰(zhàn)略性決定，反映出先進芯片封裝技術對三星日益增長的重要性以及該公司為奪取市場份額而采取的積極嘗試。競爭對手英特爾有望在未來幾年開始提供玻璃基板上的先進封裝。

據(jù)報道，三星電機計劃在9月之前在試驗線上安裝所有必要的設備，并在第四季度開始運營。

供應商的選擇已經(jīng)最終確定，Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國LPKF等公司已負責為該裝置提供組件。報道稱，這一設置旨在簡化生產(chǎn)并遵守三星嚴格的安全和自動化標準。

與傳統(tǒng)有機基板相比，玻璃基板具有顯著優(yōu)勢，包括更好的平整度以提高光刻聚焦度，以及具有多個小芯片（Chiplet）的下一代SiP互連的出色尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還具有更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，使其適合數(shù)據(jù)中心的高溫、耐用場景。

英特爾近十年來一直在開發(fā)玻璃基板，計劃到2030年將其用于商業(yè)產(chǎn)品。該公司相信這些特性將大大提高互連密度，這對于先進SiP中的高效功率傳輸和信號路由至關重要。與此同時，SKC的美國子公司Absolics計劃最早在2024下半年為其客戶生產(chǎn)玻璃基板。

隨著三星代工廠試圖從數(shù)據(jù)中心級處理器開發(fā)商那里獲得更多訂單，該公司也需要提供先進的封裝服務。為此，三星電機（實際上是整個三星）在玻璃基板方面的努力對于三星代工來說遲早會變得至關重要。

2.北京君正：存儲芯片價格后續(xù)可能會有微調(diào)

近日，北京君正在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，消費類存儲芯片最近價格上漲較多，主要是由于去年消費類存儲芯片降價幅度大，導致一些大廠也出現(xiàn)虧損，它們通過限產(chǎn)等措施對產(chǎn)品價格進行保護，逐漸價格開始回升。

北京君正同時介紹，公司主要面向行業(yè)市場，近期存儲芯片價格下調(diào)幅度不大，后續(xù)價格也可能會有微調(diào)，但總的來說會相對穩(wěn)定，未來主要的增長還是來自量的增加；計算芯片主要面向消費市場，競爭比較激烈，所以價格變動會比較大。

北京君正同步介紹2023年四季度公司三個產(chǎn)品線業(yè)績表現(xiàn)。其中，模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線環(huán)比略有增長，其他兩個產(chǎn)品線，計算芯片和存儲芯片的銷售額環(huán)比有所下降，計算芯片同比增長了30%多，但環(huán)比略有下降，主要因為計算芯片面向消費市場，三四季度都是旺季，但三季度剛開始進入旺季，大家提貨的需求比較旺盛，四季度因為接下來就是一季度，相對來說客戶提貨會謹慎一點。存儲芯片方面，2023年四季度收入環(huán)比下降了約4%，總體波動不大，市場景氣度沒有特別的變化。毛利率總體而言去年四季度環(huán)比變化不大。

北京君正進一步介紹稱，在海外市場方面，目前計算芯片仍主要在推廣階段，也有客戶有批量采購的，相對來說海外市場導入慢一些，但是穩(wěn)定性會比較好。存儲芯片和模擬互聯(lián)芯片在海外市場已有成熟的市場布局。

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