《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，三星電機(jī)正在進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝玻璃基板市場(chǎng)。三星電機(jī)社長(zhǎng)張德賢表示，新事業(yè)項(xiàng)目中、電動(dòng)相機(jī)用混合鏡頭、小型全固態(tài)電池等已取得成果。其中，玻璃基板針對(duì)人工智能和服務(wù)器領(lǐng)域，三星電機(jī)的目標(biāo)是今年建成玻璃基板原型生產(chǎn)線(xiàn)，2025年生產(chǎn)原型，2026年后批量生產(chǎn)。