BGA返修臺,小型回流焊,三溫區(qū)熱風(fēng)返修臺,暗紅外返修臺,焊接設(shè)
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產(chǎn)品品牌迅維BGA返修臺
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更新日期2021-12-29 11:52
品牌： |
迅維BGA返修臺 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 臺 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
品牌： |
迅維 |
型號： |
CF260 |
| 品牌 | 迅維 |
|---|---|
| 型號 | CF260 |
（1）.CF260工作參數(shù)
| 型號 | 迅維 CF260 |
| 適合錫球類型 | 有鉛/無鉛 |
| 適用元件種類 | Micro BGA、BGA、CSP、QFP |
| PCB高度 | 0.5mm～4mm |
| PCB尺寸 | W50*D50mm～W440*D310mm |
| 上部加熱方式及功率 | 熱風(fēng) / 800W |
| 下部加熱方式及功率 | 熱風(fēng) / 800W |
| 預(yù)熱方式及功率 | 暗紅外 IR / 2200W |
| PCB定位方式 | 外形或治具 |
| 傳動方式 | 齒輪、齒條 |
| 控制方式 | 溫控儀表控制 |
| 溫度范圍 | 室溫0~400℃ |
| 總功率 | 3800W |
| 電源 | 110V/220V |
| 機身尺寸 | 720mm（L） * 620mm（W） * 410mm（H） |
| 機體重量 | 28KG |
（2）.CF260性能與特點：
a. 熱風(fēng)部分采用進口長壽命發(fā)熱絲，經(jīng)過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱均勻，經(jīng)久耐用。
b. 三溫區(qū)支撐設(shè)計，可微調(diào)支撐高度，避免焊接區(qū)下沉
c. 上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更**，不易爆橋。
d. 上下熱風(fēng)獨立控溫，可存儲10條16段溫度曲線設(shè)置。
e. .超溫保護功能，超過溫度，發(fā)熱芯即自動斷電。
f. 可靈活應(yīng)用于有鉛和無鉛的焊接，并同時提供10組常用參考曲線。
g. 機械部分采用氧化處理，主機箱體使用加厚材料**防止機械變形。
h.上部加熱部分繼續(xù)沿用**產(chǎn)品的X、Y軸可移動設(shè)計，做各種異型板更方便.
i. 三個溫區(qū)均可獨立控制，實現(xiàn)植株、干燥功能。
j. 整機機械結(jié)構(gòu)采用獨有易拆卸設(shè)計，更換電氣配件簡單方便，保修速度快，機器使用率達到**高
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