產(chǎn)品特點

1、非接觸焊接，避免對焊點接觸應力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無鉛加工制成。光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。

2、實時的溫度反饋系統(tǒng)，擁有核心技術的溫度控制模型，并采用實時溫度反饋。焊點溫度可調(diào)可控，實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測。

3、加工工藝靈活，可實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用，實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。

4、智能工作平臺，PC控制，可視化操作，自動定位，減少人工干預

5、CCD攝像定位，高清晰度CCD攝像，滿足高精密器件全自動或在線加工要求。

6、光點同軸，. X-Y-Z多軸聯(lián)動，焊點加工參數(shù)分層處理。

精密器械激光焊錫機產(chǎn)品優(yōu)勢：

精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集**小焊接邊距0.12mm）的電路板；

效率高：錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高，不同產(chǎn)品焊接效率有的高達五倍以上。

質(zhì)量好：焊點圓潤飽滿，無拉尖和凹凸不平現(xiàn)象，溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷，有效避免虛焊和連錫風險

維護便捷：設備無需特別維護，無特別易耗件。

非接觸式焊接：不會對產(chǎn)品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高

定點加熱：焊盤位置準確加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點周邊熱量低，對焊盤周邊的元器件起到保護作用。

節(jié)能環(huán)保：激光能量轉換率高，無耗材、穩(wěn)定性高、能耗低。

適應性廣：適用于各類產(chǎn)品的錫焊，產(chǎn)品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。