二、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程（試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法）》、
GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程（試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法）》、
GB/T2423.3-2001《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程（試驗(yàn)Ca恒定濕熱試驗(yàn)方法）》、
GB/T2423.4-2001《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程（試驗(yàn)Db交變濕熱試驗(yàn)方法）》、
GJB150.3-86**設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法（高溫試驗(yàn)）》、
GJB150.4-86**設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法（低溫試驗(yàn)）》、
GJB150.9-86**設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法（濕熱試驗(yàn)）》、
試驗(yàn)箱：滿足的標(biāo)準(zhǔn)與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
低溫試驗(yàn) GB/T2423.1
高溫試驗(yàn) GB/T2423.2
恒定濕熱試驗(yàn) GB/T2423.3
溫度變化試驗(yàn) GB/T2423.13
溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn) GB/T2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2
低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T10589-1989；
濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T10586-1989
高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T10592-1989
3.12測(cè)試方法 GB/T5170.2-2008電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)參數(shù)檢定方法（溫度試驗(yàn)設(shè)備）
GB/T5170.5-2008電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)參數(shù)檢定方法（濕熱試驗(yàn)設(shè)備）

三、技術(shù)參數(shù)：
1.工作室尺寸：800*1000*1000
2.外尺寸    ：1300*1550*2100
3.溫度范圍溫度:-40～+150
4.溫度波動(dòng)度 ≤±0.3℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試）
5.溫度均勻度 ≤2℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試）
6.溫度偏差 ≤±2℃（溫度恒定時(shí)測(cè)試）
7.濕度偏差 +2～-3%RH(濕度＞75%RH時(shí))，±5%RH(濕度≤75%RH時(shí))
8.升溫速率 20℃～+150℃約40min （線性空載）
9.降溫速率 20℃～－40℃約50min（線性空載）
10.發(fā)熱負(fù)載 250W(40℃，90%R.H)
11.噪聲 ≤70dB（制冷機(jī)組機(jī)箱外1.5米）

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