近期，國(guó)奧電機(jī)與深圳、蘇州多家半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)成功簽約，超200套電機(jī)+驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品將應(yīng)用于高速固晶機(jī)、貼片機(jī)等半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備，為客戶提供更高效、更精準(zhǔn)、更柔性、更穩(wěn)定的電機(jī)ZR軸解決方案，提升產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。

　　基于封裝技術(shù)微型化和集成化的快速發(fā)展，封測(cè)設(shè)備也必然需要向著高精度、高速度、模塊化的方向進(jìn)化。

　　國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在電機(jī)結(jié)構(gòu)和性能上做了進(jìn)一步提升，更好地適應(yīng)先進(jìn)封測(cè)應(yīng)用場(chǎng)景，幫助設(shè)備升級(jí)。

　　以 #全自動(dòng)固晶機(jī)焊頭模組# 為例

　　國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)相比一般的 #組合式貼裝焊頭# 具有諸多優(yōu)勢(shì)：

　　1.集成設(shè)計(jì)，體積小，節(jié)省設(shè)備空間

　　2.精度更高，速度更快，運(yùn)動(dòng)更平穩(wěn)

　　3.部件精簡(jiǎn)，磨損小，使用壽命更長(zhǎng)