| 品牌 | 迅維 |
|---|---|
| 型號(hào) | CF260 |
（1）.CF260工作參數(shù)
| 型號(hào) | 迅維 CF260 |
| 適合錫球類(lèi)型 | 有鉛/無(wú)鉛 |
| 適用元件種類(lèi) | Micro BGA、BGA、CSP、QFP |
| PCB高度 | 0.5mm～4mm |
| PCB尺寸 | W50*D50mm～W440*D310mm |
| 上部加熱方式及功率 | 熱風(fēng) / 800W |
| 下部加熱方式及功率 | 熱風(fēng) / 800W |
| 預(yù)熱方式及功率 | 暗紅外 IR / 2200W |
| PCB定位方式 | 外形或治具 |
| 傳動(dòng)方式 | 齒輪、齒條 |
| 控制方式 | 溫控儀表控制 |
| 溫度范圍 | 室溫0~400℃ |
| 總功率 | 3800W |
| 電源 | 110V/220V |
| 機(jī)身尺寸 | 720mm（L） * 620mm（W） * 410mm（H） |
| 機(jī)體重量 | 28KG |
（2）.CF260性能與特點(diǎn)：
a. 熱風(fēng)部分采用進(jìn)口長(zhǎng)壽命發(fā)熱絲，經(jīng)過(guò)特殊絕緣熱處理，發(fā)熱均勻，經(jīng)久耐用。
b. 三溫區(qū)支撐設(shè)計(jì)，可微調(diào)支撐高度，避免焊接區(qū)下沉
c. 上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對(duì)不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更**，不易爆橋。
d. 上下熱風(fēng)獨(dú)立控溫，可存儲(chǔ)10條16段溫度曲線(xiàn)設(shè)置。
e. .超溫保護(hù)功能，超過(guò)溫度，發(fā)熱芯即自動(dòng)斷電。
f. 可靈活應(yīng)用于有鉛和無(wú)鉛的焊接，并同時(shí)提供10組常用參考曲線(xiàn)。
g. 機(jī)械部分采用氧化處理，主機(jī)箱體使用加厚材料**防止機(jī)械變形。
h.上部加熱部分繼續(xù)沿用**產(chǎn)品的X、Y軸可移動(dòng)設(shè)計(jì)，做各種異型板更方便.
i. 三個(gè)溫區(qū)均可獨(dú)立控制，實(shí)現(xiàn)植株、干燥功能。
j. 整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)采用獨(dú)有易拆卸設(shè)計(jì)，更換電氣配件簡(jiǎn)單方便，保修速度快，機(jī)器使用率達(dá)到**高
