材質(zhì)	材質(zhì)
用途	用于電子產(chǎn)品
適用行業(yè)	電子
品牌	卓匯芯
屬性	屬性

 深圳市卓匯芯科技，我公司是一家專業(yè)芯片加工設(shè)備，芯片加工再利用企業(yè)。

承接：

        BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。   銷售:         BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加熱平臺(tái)等   長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單，價(jià)格合理，品質(zhì)保證。   下面圖片為加工前后對(duì)比圖：